テクノロジーとイメージングシステム

テクノロジー

• 空間分解能（軸面/側面）: >10/40μm
• 深度：3～5mm
• 撮影時間：5x5mm 視野（FOV）あたり80秒
• 532nmパルスレーザー（多波長レーザー導入：近日予定）
• 超広帯域（>90%）の50MHzシングルエレメント検出器
• フルオート撮影
• 画像の再構築、表示及び解析のためのソフトウェア

イメージングシステム

• 完全一体型の可動式カートシステム
• 堅牢なポジショニングと画像取得のためのメカニカル・アーム
• 精密励起光/検出器ヘッドステージ
• データ測定、シグナルのプレビュー、画像の再構築と表示を行うためのカスタムソフトウェア